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결로보완 공사
1) 세대현관문 주위 결로
① 결로원인 및 현상
- 골조와 문틀사이 사춤불량에 따른 Cold Bridge 발생으로 결로 및 곰팡이 발생
- 복도식 아파트의 경우 결로방지형 현관문이 아닌 일반형 현관문 설치된 지구에서 문틀 및 짝에서 결로발생으로 도배지 곰팡이 발
현관문틀 주위 결로발생 경로 | 결로발생 및 도배지 곰팡이 |
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문틀과 골조사이 사춤불량 | 문틀과 골조사이 사춤불량 |
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② 결로보완 공사
- 도배지 제거후 결로원인 확인 및 곰팡이 제거
- 골조와 문틀사이 우레탄폼 밀실하게 충진후 도배공사 실시
- 결로수가 도배지로 전달되는 것을 차단시키기 위해 석고보드와 도배지를 문틀과 이격시키고 실링제(15*15)를 시공
- 결로방지현관문이 아닌 경우는 도배시공 후 결로발생이 반복될 우려과 있으므로 문틀과 도배지가 이격 될 수 있도록 단열패널 설치 검토
2) 세대현관문 주위 단열패널 설치 방안
단열패널 | 단열패널 단면 |
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① 발포폴리스티렌(PS) 단열재(두께 : 5㎜)
- KS M 3808 규정에 적합한 제품으로서 초기열전도율은 0.031W/mk 이하 (평균온도 23±2℃)로 한다.
② 합성수지(PVC FORM)
- 두께(T) : 5㎜,
- 폭(W) : 현관문주위 마구리폭에 따라 결정(60,120,180㎜ 등)
- 색상 : 현관문 주위 몰딩 및 걸레받이와 어울리는 색으로 선정
③ 접착재
- 발포폴리스티렌 단열재와 표면판의 결합을 위한 접착제는 핫멜트계 등 내수성 접착제를 사용하여 복합단열재 전체에 균일하게 도포하되 접착열간 간격은 5㎝이내가 되도록 한다.
- 압출 발포폴리스티렌 단열재와 벽체의 결합을 위한 접착제는 주원료가 초산비닐수지용액형 접착제(메틸알콜계)로서 1액형을 사용하며, 지지핀 접착시 초기에 흘러내리거나 탈락되지 않는 제품이어야 하며 점도는 80,000cP 이상으로 한다.
- 주성분은 초산비닐수지, 탄산칼슘, 메탄올로 구성된 제품을 사용하며 표준시공량은 300~500g/㎡가 적당하다.
3) 보완공사 시공
① 기존 마감재 제거
- 벽, 천정의 기존 마감재(벽지, 천장지등)는 완전히 제거하여야 하며(필요할 경우 물을 적셔서 제거할 것) 기존 초배지 제거시는 도배공사후 도배면의 요철이 발생치 않도록 각별히 유의하여야 한다.
- 기존 마감재(벽지, 천장지 등) 제거시에 단열패널 시공부위는 기존도배 잔존물(초배지, 실리콘등)이 없도록 깨끗이 제거하여 야 한다.
문틀주변 도배지 제거 | 문틀주변 실리콘 제거 |
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② 단열패널 설치
- 결로방지용 단열패널을 벽판, 단열재 상호간에 틈이 생기지 않도록 밀착시킨다.
- 단열패널 제단시 결로성능 저하방지를 위해 단열재 훼손이 발생하지 않도록 주의한다.
- 단열패널 뒷면에 비초산 실리콘을 길이 만큼 가운데에 충진시키며 각 옆으로 5MM 간격으로 핫멜트를 충진한다.
- 문틀주변 표면에 단열패널을 접착시킨다.
- 문틀과 단열패널 조인트 부위에 내곰팡이성 실리콘 (SL 825)를 사용하여 기밀하게 충진시킨다.
단열패널 제단 | 접착제 시공 |
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단열패널 취부 | 조인트주위 내곰팡이 실리콘 충진 |
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문틀과 단열패널 사이 실리콘 | 문틀과 단열패널 사이 실리콘 |
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문틀과 단열패널 사이 실리콘 | 단열패널 설치완료 |
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